fanout封装工艺指的是扇出型封装技术在封装市场是较为热门的话题。在扇出型技术中，裸片直接在晶圆上封装。由于扇出型技术并不需要中介层（interposer)，因此比2.5D/3D封装器件更廉价。

扇出型技术主要可以分作三种类型：芯片先装/面朝下（chip-first/face-down）、芯片先装/面朝上（chip-first/face-up）和芯片后装（chip-last，有时候也被称为RDL first）。